머스크, 자체 AI칩 생산에 박차..."삼성·TSMC로는 한계"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI), 로보틱스, 우주 데이터센터 등에 필요한 자체 AI 칩을 생산하기 위한 '테라팹(Terafab)' 프로젝트 착수를 21일(현지시간) 발표했다.

블룸버그통신에 따르면 이날 머스크는 미국 텍사스주 오스틴의 한 행사장에서 "테라팹을 건설하지 않으면 칩을 확보할 수 없고, 우리는 칩이 필요하기에 테라팹을 짓는 것"이라며 팹(fab·반도체 생산시설) 구축 계획을 밝혔다.

테슬라와 스페이스X가 테라팹을 공동 운영하고, 팹은 두 회사가 사용할 1테라와트(TW) 규모 컴퓨팅 전력을 지원하는 전용 칩을 생산한다는 계획이다.

머스크는 반도체 업계의 칩 생산량 증가에도 "그 속도는 우리가 원하는 것보다 훨씬 느리다"며 "우리는 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 기존 공급망에 매우 감사하지만 그들이 감당할 수 있는 확장 속도에는 한계가 있다"고 배경을 설명했다.

그러면서 오스틴에 모든 종류의 칩을 제조하고 테스트하는 데 필요한 첨단 장비를 갖춘 '첨단 기술 팹'부터 짓기 시작하겠다고 밝혔다.

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이날 발표를 통해 공개된 사진을 보면 테라팹 건설은 오스틴에 있는 테슬라 본사 및 기가팩토리 인근 지역에 계획된 것으로 보인다고 블룸버그는 전했다.

머스크는 지구상에서 연간 100∼200기가와트(GW)의 컴퓨팅 전력을 지원하는 칩과 우주에서 1TW를 지원하는 칩 생산 등 몇 가지 계획을 설명했지만, 시설 완공이나 생산 일정은 공개하지 않았다.

블룸버그는 테라팹이 차량, 로보택시, 옵티머스 로봇에 탑재될 온디바이스 AI 및 추론에 최적화한 칩과, 스페이스X와 그 자회사 xAI가 우주 데이터센터 등에서 사용하도록 설계된 우주용 고전력 칩을 생산할 것으로 예상했다.

앞서 머스크는 지난 1월 테슬라 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "향후 3∼4년 내 발생할 가능성이 높은 (반도체 공급) 제약 요인을 제거하기 위해 테슬라 테라팹을 건설해야 한다"며 "매우 큰 규모의 시스템(logic), 메모리, 패키징을 모두 포함하는 국내 생산 시설"이라고 말한 바 있다.

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